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EVG850 TB-自动化临时键合系统 EVG键合机2

详细摘要： EVG键合机应用：全自动将临时晶圆晶圆键合到刚性载体上一、简介全自动的临时键合系统（晶圆键合机）可在一个自动化工具中实现整个临时键合过程-从临时键合剂的施加，烘...
产品型号：所在地：上海更新时间：2024-06-20 在线留言
EVG805解键合晶圆键合机

详细摘要： EVG键合机EVG805应用：薄晶圆解键合一、简介EVG805是半自动系统（晶圆键合机），用于剥离临时键合和加工过的晶圆叠层，该叠层由器件晶圆，载体晶圆和中间临...
产品型号：所在地：上海更新时间：2024-06-18 在线留言
EVG850 DB-自动解键合系统

详细摘要：应用：全自动解键合，清洁和卸载薄晶圆
产品型号：所在地：上海更新时间：2024-06-18 在线留言
EVG805-解键合晶圆键合机

详细摘要： EVG键合机EVG805应用：薄晶圆解键合一、简介EVG805是半自动系统（晶圆键合机），用于剥离临时键合和加工过的晶圆叠层，该叠层由器件晶圆，载体晶圆和中间临...
产品型号：所在地：上海更新时间：2022-08-17 在线留言
EVG850 TB-自动化临时键合系统 EVG键合机

详细摘要： EVG键合机应用：全自动将临时晶圆晶圆键合到刚性载体上一、简介全自动的临时键合系统（晶圆键合机）可在一个自动化工具中实现整个临时键合过程-从临时键合剂的施加，烘...
产品型号：所在地：上海更新时间：2022-08-17 在线留言
EVG850 DB-自动解键合系统（晶圆键合机）

详细摘要：应用：全自动解键合，清洁和卸载薄晶圆
产品型号：所在地：上海更新时间：2022-08-17 在线留言